導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱墊的用途彼此不同。毫無疑問，導(dǎo)熱墊很容易應(yīng)用，但并不適合所有計(jì)算機(jī)組件。 

盡管所有熱界面材料——導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊、液態(tài)金屬或其他填縫劑都具有相同的功能，即傳遞熱量，但您不能在所有計(jì)算機(jī)組件上使用它們。 

長話短說，每種熱界面材料都有不同的用途。讓我們深入了解導(dǎo)熱墊的使用和安裝說明。 

導(dǎo)熱墊用途

您可以在 MOSFET、模擬 IC、微控制器單元、散熱器、LED、筆記本電腦、DVD、高溫 SMD 組件、芯片組、大型 PCB 表面 GPU 卡、主板、附加卡和其他密集封裝的電子設(shè)備上使用導(dǎo)熱墊設(shè)備。 

導(dǎo)熱墊有許多不同的厚度。這一特性使其成為具有較寬間隙的表面的理想熱界面材料。它軟化到絕緣氣隙中，傳導(dǎo)和傳遞熱量，幫助CPU平穩(wěn)運(yùn)行。 

導(dǎo)熱墊的主要特點(diǎn)

您是否想知道導(dǎo)熱墊與其他導(dǎo)熱界面材料有何不同？這些主要功能將幫助您了解：

更好的覆蓋范圍

與其他需要均勻分布在表面上的熱界面材料不同，導(dǎo)熱墊提供了更好的覆蓋范圍。這是因?yàn)槟恍枰謩討?yīng)用它。它有實(shí)心矩形，只需要根據(jù)表面的尺寸進(jìn)行切割和粘貼。 

極高的導(dǎo)熱性

隨著技術(shù)的進(jìn)步，導(dǎo)熱墊已經(jīng)發(fā)展到提供最大的導(dǎo)熱率，打破了傳統(tǒng)的認(rèn)為導(dǎo)熱膏比導(dǎo)熱墊導(dǎo)熱性更好的觀念。

 

易于應(yīng)用 

導(dǎo)熱墊比其他導(dǎo)熱界面材料更容易安裝。您只需從一側(cè)取下塑料薄膜，在表面安裝接口墊，從另一側(cè)取下塑料薄膜并安裝CPU。 

耐久

出色的導(dǎo)熱墊可保證長期性能。通常，一個(gè)好的導(dǎo)熱墊的保質(zhì)期約為八年，使用壽命為五年。 

工作溫度

先進(jìn)的導(dǎo)熱墊具有廣泛的工作溫度，使其與眾多設(shè)備兼容。展格導(dǎo)熱墊 的工作溫度范圍也為 -50℃ 至 +180℃。這使其非常適合在許多設(shè)備上使用。

使用安全

導(dǎo)熱墊材質(zhì)環(huán)保，這樣創(chuàng)造了一種無毒、環(huán)保、無味、不固化、抗靜電和阻燃的熱界面墊。 

均勻的厚度

與您需要手動涂抹的其他熱界面材料不同，導(dǎo)熱墊采用厚度均勻的實(shí)心。這樣可以確保從各個(gè)方面充分填充間隙。 

您還有更多關(guān)于熱界面材料的問題嗎？請隨時(shí)與我們聯(lián)系。