ZG-TC150 是一種電絕緣導(dǎo)熱硅膠間隙填充材料，非常適合用于必須實(shí)現(xiàn)大間隙、多個(gè)設(shè)備表面/高度的表面接觸的電子應(yīng)用。由于特定的配方和陶瓷顆粒填料組成，ZG-TC150 在堅(jiān)固的彈性體設(shè)計(jì)中展示了可靠的導(dǎo)熱性和適應(yīng)性。 在低壓下，它會(huì)迅速開(kāi)始填充表面間隙，從而顯著降低阻力，從而實(shí)現(xiàn)高效可靠的熱傳遞。 ZG-TC150 提供片材或 模切部件，以匹配廣泛的行業(yè)要求或客戶定義的尺寸。

ZG-TC1.5 的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

• 熱導(dǎo)率 – 1.5 W/mK
• 硬度：25-30（Shao C）
• 柔軟墊片設(shè)計(jì)
• 電絕緣導(dǎo)熱墊解決方案
• 出色的間隙填充性能
• 管理各種平整度條件的理想選擇
• 在低壓下運(yùn)行
• 高耐化學(xué)性
• 提供高溫穩(wěn)定性報(bào)告
• 可用于片材或模切